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新聞網訊 小型化和高功率密度的可穿戴電子設備要求具有先進的熱管理能力、出色的柔性和優(yōu)異的滲透性。然而，由于高導熱性與滲透性和柔韌性之間的沖突，很難同時實現這些目標。

近日，孫彬教授團隊報告了一種方法，通過將具有高導熱性的氮化硼納米片(BNNSs)層涂在圖案化電紡絲熱塑性聚氨酯(TPU)纖維墊的網格上，制造了具有先進熱管理能力的柔性，透氣復合材料。復合材料表現出顯著的增強導熱性，同時保持本能的透氣性。當復合材料集成到柔性器件中時，其飽和工作溫度與純Ecoflex封裝相比顯著下降。在超過2000次的彎曲釋放過程中，表面溫度波動小于0.5°C。最后，提出了一種具有先進熱管理能力的可穿戴電子產品的原型。該研究成果以《A new route to fabricate flexible, breathable composites with advanced thermal management capability for wearable electronics》為題，發(fā)表在《NPJ Flexible Electronics》。

原文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41528-023-00257-0